ENDIEL'89b:

A miniaturização associada ao emprego de componentes electrónicos de montagem em superfície (SMDs), bem como a complexidade possível em circuitos especificados pelo utilizador (ASICs), acarretam grandes dificuldades para o teste das cartas de circuito impresso resultantes, tornando irreversível a necessidade de existência de uma metodologia estruturada de projecto, que garanta boas características de testabilidade. A presente comunicação descreve uma metodologia baseada numa aproximação hierárquica, em que a preocupação de um projecto testável está presente desde o nível do CI até ao nível do sistema final.